حافظه های سری
H3
برای اورکلاک با کارایی بالا طراحی شده است
پخش کننده حرارت (هیت سینک) این محصول از آلومینیوم خالص برای انتقال سریعتر گرما ساخته شده و PCB با طراحی خاص به مدیریت دما کمک می کند و هر IC به صورت جداگانه برای حداکثر کارایی بهینه می شود و شرایط مناسب اورکلاکینگ را فراهم می کند.
پخش کننده حرارت آلومینیومی
ALUMINUM HEAT SPREADER
طراحی منحصربهفرد پخشکننده حرارت (HEAT SINK) رم های سری H3 ، گرما را بهطور بهینه از آیسیها دور میکند و به مسیر خنککننده سیستم شما میکشد، بنابراین میتوانید با آرامش خاطر حداکثر فشار را روی این سری از ماژول های حافظه اعمال کنید.


حداکثر پهنای باند
و
زمان پاسخ دهی کوتاه
در به روزترین مادربردهای Intel و AMD.